2025-10-10
Nuestros acoplamientos rápidos de fluidos de precisión están diseñados para pruebas de circuitos integrados (CI) y sistemas de refrigeración líquida de servidores, garantizando una transferencia de fluidos fiable y eficiente. Diseñados para satisfacer los exigentes requisitos de refrigeración y disipación de calor de los encapsulados de semiconductores, centros de datos y equipos electrónicos de alta potencia, estos acoplamientos ofrecen un rendimiento estable y cero fugas bajo alta presión. Con una tecnología de sellado superior y materiales resistentes a la corrosión, mantienen una fiabilidad a largo plazo en entornos de refrigeración complejos. Ideales para equipos de prueba de encapsulado de CI, bucles de refrigeración de servidores y sistemas de refrigeración líquida de centros de datos, nuestros acoplamientos rápidos optimizan la eficiencia del flujo de refrigerante, mejoran el rendimiento térmico y garantizan la seguridad del sistema. Combinando la ingeniería de precisión con la durabilidad, proporcionan una solución de conexión de fluidos confiable para aplicaciones de refrigeración avanzadas en las industrias de semiconductores y servidores.
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